Ultra Low Profile Copper Foil Para sa 5G High frequency Board

●Gibag-on: 12um 18um 35um

●Standard nga Lapad: 1290mm, Max.gilapdon 1340mm;mahimong pagputol sumala sa gidak-on hangyo

●Kahoy nga kahon nga pakete

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Ang hilaw nga foil, nga adunay usa ka sinaw nga nawong nga adunay labing ubos nga kabangis sa duha ka kilid, gitambalan sa JIMA Copper nga proprietary micro-roughening nga proseso aron makab-ot ang taas nga performance sa pag-angkla ug usab ang labing ubos nga kabangis.Nagtanyag kini og taas nga pasundayag sa usa ka halapad nga natad, gikan sa mga rigid printed circuit boards nga nag-una sa transmission properties ug fabrication sa maayong pattern ngadto sa flexible printed circuits nga nag-una sa transparency.

Mga bahin

●Ultra ubos nga profile nga adunay taas nga kusog sa panit ug maayo nga abilidad sa pag-etch.
●Hyper Low coarsening nga teknolohiya, ang microstructure naghimo niini nga usa ka maayo kaayo nga materyal nga magamit sa high frequency transmission circuit.
●Ang gitambalan nga foil pink.

Kasagaran nga aplikasyon

●Taas nga frequency transmission circuit
●Base station/Server
●Taas nga tulin nga digital
●PPO/PPE

Kinaandan nga Properties sa Ultra Low Profile Copper Foil

Klasipikasyon		Yunit	Pamaagi sa Pagsulay			Tmao nga Pamaagi
Nominal nga gibag-on		Um	12	18	35	IPC-4562A
Timbang sa Lugar		g/m²	107±5	153±7	285±10	IPC-TM-650 2.2.12.2
Kaputli		%	≥99.8			IPC-TM-650 2.3.15
Pagkagahi	Sinaw nga kilid (Ra)	սm	≤0.43	≤0.43	≤0.43	IPC-TM-650 2.3.17
Pagkagahi	Matte nga kilid(Rz)	um	1.5-2.0	1.5-2.0	1.5-2.0
Kusog nga Tensile	RT(23°C)	Mpa	≥300	≥300	≥300	IPC-TM-650 2.4.18
Kusog nga Tensile	HT(180°C)	Mpa	≥180	≥180	≥180
Elongation	RT(23°C)	%	≥5	≥6	≥8	IPC-TM-650 2.4.18
Elongation	HT(180°C)	%	≥6	≥6	≥6
Pinholes & Porosity		Numero	No			IPC-TM-650 2.1.2
Peel Kusog		N/mm	≥0.6	≥0.8	≥1.0	IPC-TM-650 2.4.8
Peel Kusog		Lbs/in	≥3.4	≥4.6	≥5.7	IPC-TM-650 2.4.8
Anti-oksihenasyon	RT(23°C)	Mga adlaw	90
Anti-oksihenasyon	RT(200°C)	Mga minuto	40